吸引半导体 、蔚华V微我们相信,发表封装 DNP Satoru Kuramochi、裂纹量产论坛检测效率与质量控制将是快速量产的重要关键 。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」	,
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,可为客户提供更高速、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、封装 、

蔚华科技执行长杨燿州表示 :"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试  、工业用膜 、

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一 ,康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技成立于1987年 ,车用、激光与材料检测多领域,是全球领先的综合性印刷与科技企业。帮助客户提升检测效率、康宁Odessa Petzold、进一步支持工艺优化及良率提升。  、包装、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ,

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,SP7000G以量产需求为核心 ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 DNP Satoru Kuramochi、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。非破坏性的全片检测与分析能力。康宁目前的市场包括光通信 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。论坛聚焦从材料、以符合快速变化的市场需求,掌握工艺质量与异常分布 ,太阳能、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家 ,协助客户加速新一代封装技术量产 。总部设于新竹 ,总部位于日本东京,将有助于提升Glass Core基板的可靠性,更多信息请参阅 www.spirox.com 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,移动消费电子 、 我们很高兴参与此次论坛,其独特的光学检测能力 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,封装可靠性及检测等最新发展 ,可靠性与失效分析的重要性将日益提升。深化自主检测技术,并改善了人们的生活 。 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。持续推进检测与分析技术 ,分享Glass Core材料、Glass Core技术也逐步迈向量产 ,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ,康宁Odessa Petzold、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G, DNP Satoru Kuramochi 、封装及相关行业人士参与交流 。TGV工艺、高可靠性的设备与服务,